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一种sim卡座的制作方法
2021-09-15
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SIM卡座是一种用于插入SIM卡的卡座，广泛应用于手机中。SIM卡可以通过SIM卡座与手机的电路板连接。现有的SM卡座包括盖体和基体，基体一般是在导电端子组件的两侧分别注塑成型塑料，导电端子组件由两侧的塑料层固化而成;随着社会的发展，电子产品尤其是手机逐渐向小型化、薄型化的方向发展，比如现在的超薄手机。但是现有的SIM卡夹通过在导电端子组件的两侧分别注入橡胶来固化导电端子组件，使得基体变厚，不利于手机的小型化。如果两侧注胶厚度减小，则需要大大改进注塑工艺和设备，成本较高。
本实用新型的目的是解决现有技术的缺点，提供一种结构简单、厚度薄的SIM卡夹。本实用新型采用的技术方案是，SIM卡座包括盖体和基体，盖体固定在基体上，基体包括导电端子组件和注塑在导电端子组件侧面的塑料板。盖子和底座结合形成SIM卡腔，盖子靠近SIM卡腔的入口端设有防止SIM卡滑出的挂钩。优选地，钩和盖体焊接成一体。优选地，钩与盖一体形成。优选地，钩子的横截面是直角梯形，并且直角梯形的直角边面向SIM卡腔的内侧。优选地，挂钩的横截面为直角三角形，直角三角形的右侧面向SIM卡腔的内侧。挂钩的宽度优选小于SIM卡室的宽度。导电端子组件固定在塑料板上。此外，塑料板的两侧分别设有多个固定耳扣，盖体的两侧分别设有与固定耳扣相配合的扣孔。此外，塑料板的两侧分别设有三个固定耳扣。此外，塑料板的前端设有前耳扣，盖体的前端设有与前耳扣相配合的前扣孔。此外，塑料板后端一侧设有后耳扣，盖体后端设有与后耳扣相配合的后扣孔。
本实用新型的有益效果是：该SIM卡座包括盖体和基体，盖体固定在基体上，基体包括导电端子组件和注塑在导电端子组件侧面的塑料板，导电端子组件固定在塑料板上。本实用新型通过仅在导电端子组件的一侧注塑成型，使基体的结构小于以前的结构，因此SIM卡座基体的厚度在设计上可以相对较小，有利于手机的小型化。同时，在基体厚度较小的情况下，可以适当加大塑料板的厚度，对注塑工艺和注塑设备的要求较低，可以节约成本。
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